产品介绍
薄膜吸气剂是在真空封装的器件内部区域制作一层吸气剂薄膜，吸气剂薄膜的厚度2-2.1um，不占用器件的内部空间，可以有效减小真空器件的尺寸。

产品分类
按薄膜合金分类:我们目前拥有三种吸气剂合金可以制备成薄膜吸气剂，目前命名为 B100、B200、B300:按激活温度分类；B100、B200、B300对应的激活温度分别为 300度、180度、350度:按制作基底分类:可以制作在晶圆、可伐盖板不锈钢、陶瓷壳体、陶瓷基座。

应用环境
微小真空器件维持真空，这类器件的特点:内部没有剩余空间，希望在器件的壳体内壁，或封盖，或基座制作薄膜吸气剂起到维持真空的作用，同时又不增加器件体积。

典型器件
电容陀螺仪、角速度计、压力传感器、芯片级原子钟、激光陀螺仪等这类具有 3D 空间，又需要真空环境的 MEMS 微型器件。